美国政府将建立一个由先进电脑芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是斥资110亿美元（约858亿港元）用于研发，以增强美国的经济和国家安全。
彭博社报道，美国商务部设想，这一国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center）将涵盖全美多个新技术站点，与学界和行业伙伴一道，推动产品创新和人力发展。政府的目标是在年底前令该中心启动运行。
计划的目标包括在美国生产最新的半导体技术，缩短从设计到商业化的时间，并培训技术员、工程师等人员。其旨在聚集整个行业的利益攸关者，包括芯片设计人员、大学和社区学院、州和地方政府、制造商、工会和投资者等。
美国商务部定星期二（4月25日）发布一份报告，阐述该中心的愿景和战略。它将在星期三为一个甄选委员会征集提名，该委员会将选定一个受托人委员会来设立这一中心，并独立于商务部运行。
商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）指出，该中心将是一个独立的非盈利机构，从而能够得到业内企业的信任，视为一个受科学驱动的中立组织。
雷蒙多通过电话对记者说：“它将使我们能够建立一个强大的生态系统，不仅让我们有几家新的晶圆厂，也要重新夺回美国在未来技术研发方面的领导地位。”
该技术中心的许多细节尚未确定，例如总部或全国各地站点的所在地等。雷蒙多说，政府将在未来几个月内做出决定。
