习当局软了 北京一份清单暗示求饶？
中共在发展芯片生产自主自足时，面对西方制裁的压力，一方面列举了半导体产业面临的挑战，但据最近中国科协（CAST）列出的半导体产业挑战项目中，光刻机显然不在列举项目，显示中共根本无力制造先进光刻机，另外也是出于政治考量。
根据《电子时报亚洲版》（DigiTimes Asia）报导，中国排除研发光刻机更可能是出于政治考虑，希望淡化美国制裁对中国本土芯片制造的影响。这并非中国首次忽视光刻机技术，习近平曾告诉荷兰首相，中国不需要先进的光刻机制造商ASML来推进中国自己的技术。目前，上海微电子装备集团（SMEE）与北方华创科技计划于2024年4月首次开发光刻机。
科技媒体《汤姆硬件》（Tom's Hardware）报导指出，事实上，中国整个半导体芯片制造工具国产率仅为20%左右，而中国产的光刻设备比例不足1%，相较之下，荷兰光刻机制造巨头ASML的全球市场占有率为93%。
极紫外光（EUV）光刻机对于建构下一代芯片至关重要，即使有公司可能在美国制裁前已获得这类设备，但仍需要持续的维护和服务才能持续使用。除非中共在光刻机产业取得重大突破，否则这可能是中国科技公司生产高阶芯片必须克服的最大障碍。
报导指出，即使中共相关组织将一项或多项技术排除在半导体挑战清单之外，也无法改变中国半导体产业面临挑战的现实。中共需要数年，甚至数十年的研发才能赶上主流光刻机制造商。
因此，除非中共能够神奇地制造出与ASML最新的高数值孔径EUV相匹配的光刻机，否则将光刻机工具排除在中国半导体行业面临的挑战清单中，这可能是一种政治妥协下不得不的结果。
