现实骨感至极！美一脚踢碎中共10年大计划
阿波罗网王笃若报导/中共2015年提出“中国制造2025”，目标将芯片自给率从不足10%提升至2020年40%、2025年70%，并通过国家投资、税收优惠等政策大举扶持。但受美国技术封锁、设备限制及技术瓶颈影响，进度严重落后。美国半导体市场研究机构ICInsights于2021年报告已指出目标难以达成。
美国市调业者国际商务战略公司（IBS）的数据显示，根据中国企业在中国市场的供货额计算出的半导体自足率，在2024年为33%。不到目标70%的一半，10年的时间提高了13%。中共今年3月“两会”通过第15个五年计划，强调科技“自立自强”，总理李强将半导体定位为战略支柱。
为了呼应中共当局政策，包括北方华创（NAURA）董事长赵晋荣、长江存储（YMTC）董事长陈南翔、北方积体电路技术创新中心公司总经理康劲等13名半导体产业大老，提出新五年规划，欲在2030年实现80%自给率，包括打造7奈米国产设备产线、稳定14奈米生产，并试图复制爱斯摩（ASML）极紫外光（EUV）微影机体系，同时要求新厂设备国产化率达50%。
《路透》指出，在美国持续加强技术管制背景下，中共欲构建自主供应链，但现实差距巨大，2030目标实现难度极高。
阿波罗网评论员王笃然点评：ICInsights与IBS数据已明确显示差距，但中共仍不断上调目标，从70%推至80%。这不是技术进步，而是政治驱动替代产业逻辑。在外部封锁与内部低效双重压力下，半导体战略正陷入“目标越高、现实越远”的困局。
“当数据无法支撑目标，目标就变成了宣传。”
