说实话：国产芯片的真实能力，是90nm，而非14nm

互联网.乱侃秀/最近又传出很多好消息来，比如龙芯证明了自研的LoongArch指令集是100%自研，摆脱了对MIPS的依赖。

还有国产RISC-V芯片有突破，看到了替代X86、ARM的可能性了，正如倪光南院士预言的那样，未来中国芯似乎真可以借RISC-V芯片与ARM、X86三分天下。

还有国产Chiplet封装技术有突破，国产厂商实现了4nm Chiplet技术；还有国内厂商，推出了4nm、3nm的芯片等等……

但是，在这各种不断突破的背后，大家却忽略了一个事实，那就是所有的突破，最终都要落脚在芯片制造上，而芯片制造最后又落脚点在光刻机上。

怎么理解？举个例子说明，龙芯LoongArch指令集是自研的，可以不依赖MIPS，但制造呢？依赖不依赖，最终还得靠台积电才行，因为进入14nm后，国内制造不了。

同样的，国内厂商就算拥有1nm芯片的设计、封测能力又如何，制造跟不上，设计出来也就是假的，就像华为，拥有3nm芯片设计能力，一样没法制造，麒麟芯片依然是绝唱。

所以制造是所有国内芯片厂商必须要面对的一个问题，芯片制造是目前国内芯片企业最弱的一环，而这一环就决定了国内芯片的真实的能力，因为一旦卡脖子，别人不给你代工了，空有1nm芯片设计能力，也是空。

而制造能力，其实又取决于各种半导体设备的能力，就像木桶理论一样，真实水平是取决于最短的那一块的短板的能力。

目前在所有的半导体设备中，国产最弱的是光刻机，分辨率仅达到90nm，远远的落后于其它设备了。

所以如果真要全国产化的话，我们的真实芯片能力，其实还是在90nm，现在之所以达到14nm，是因为采用了进口的设备，而这一定程度上而言，是给大家造成了我们真正实力已经达到14nm的“假相”。

一旦形势到了最坏的时候，谁给你光刻机？谁给你制造芯片，还得看自己的真本事，所以说实话，只有把光刻机等设备发展起来，中国芯片产业才算是有了基础，否则就是空中楼阁，别看现在可以搞定14nm，但一制裁，马上就有可能回退到90nm，你觉得呢？

北风咧/最近，有消息称国产芯片制造，根本就没有生产14nm芯片的能力，特别是如果我们被全面制裁，那么国内半导体产业就相当于玩完了，因为我们的芯片能力还停留在90nm，这是真的吗？很多人表示不敢相信，如果说这都是真的，那么那些自媒体声称，中芯国际已经能够制造14nm芯片的消息，难道都是假的吗？

据相关人士透露，国内芯片制造能力是90nm，根本就没有所谓的14nm，而他给出的理由，就是国产光刻机目前只能实现90nm，所以国内芯片想要靠纯国产设备，实现14nm芯片的制造，根本就是不可能的事情，特别是国内芯片制造相关的半导体设备工艺，也是都处于65nm制程，比如涂胶显影设备，还有光刻胶等等相关设备，都是不如国外技术先进，所以他认为一旦美国全面制裁中国芯片产业，那么我们的真实芯片能力，也就只有90nm了，而不是14nm。

此消息一出，立马在网络上炸开了锅，如果真如相关人士透露的那样，那么国内半导体产业可以说就是危在旦夕，为什么要这么说？首先中芯国际扩大芯片产能的计划就彻底泡汤，华为也没办法通过14nm工艺来打造高端芯片，国内半导体更是连28nm芯片都生产不出来，那么中国在半导体领域就连日本都比不过了，中国芯片产业的发展将会变得难上加难，如此严重的后果，这是真的吗？

不可否认，这位相关人士说的一点都没错，目前国产光刻机只有具备生产90nm制程芯片的能力，中芯国际的14nm工艺，也是需要借助ASML的DUV光刻机，才能生产出14nm制程的芯片，也就是说中芯国际还不能做到纯国产化生产，这位仁兄果然说得没错，目前国内芯片行业纯国产芯片设备，只拥有制造90nm制程的能力，就连28nm制程都很难完成，但是如果说我们的芯片能力是90nm，这个就大错特错了。

可能，这位仁兄还没有搞清楚状况，那就是，不是说使用别人的技术，别人就可以为所欲为，中芯国际采购的DUV光刻机，虽然是荷兰的芯片制造设备，同时美国也拥有相关知识产权，所以美国拥有一定的话语权，可以禁止荷兰ASML自由出货，但是要彻底搞清楚，那就是设备买来了，那就是我们的了，否则为什么美国要禁止荷兰向中国出售EUV光刻机，他们完全可以出售给我们，再禁止我们使用相关设备，这么一来还能多赚一笔，也就是说只要设备在我们手上，哪怕美国禁止我们使用，我们为什么要听美国的呢？难道我自己买的东西，我自己还不能用了吗？

所以，并不是我国芯片能力只是90nm，而是我国纯国产制造的芯片能力只有90nm，但是我国芯片的制造能力确实可以做到自主生产14nm芯片，据相关媒体报道，截至2022年12月13日，中芯国际购买的光刻机数量已经高达30台