中兴通讯被制裁几乎扒光了中国“新四大发明”的底裤；没有高端技术，没有核心技术，没有真正拿得出手的国际竞争力。
中国在半导体芯片市场的巨大短板，短时间企望于靠大跃进式砸钱的冲动十之八九也很难做到。中金公司分析师认为，通信设备的核心零部件中，基站有的零部件是100%来自美国公司，中兴有1-2个月的备货，如果不在这个时间内达成和解，会影响中兴设备的生产。这对电信行业，特别是中国运营商网络建设会造成影响，影响未来5G建设。
法国外贸银行亚太区首席经济学家艾西亚在昨天发布的报告中明确指出：钱海战术不足以打破“中国制造2025”及半导体困局。
中共对半导体产业的野心已经是公开的秘密，半导体一直被视为“中国制造2025”战略的重点，因为半导体是电子行业增值链中最重要的一环，也是未来技术应用的推动力，但中国产能却相当有限。自2015年以来，集成电路已经超过石油成为中国最大的进口产品，占进口的14%，虽然油价下跌也是原因之一，但仍无疑表明中国半导体非常依赖进口。
中国半导体行业协会（CSIA）的统计数据显示，2017年中国集成电路进口额超过2600亿美元，已经替代原油成为中国第一大进口商品。
2018年3月，中共政府为国家集成电路产业投资基金（简称大基金）二期募资，规模达2000亿人民币（320亿美元），并加推额外减税措施。这一基金规模相当于三星2017年的年度资本支出，并几乎等同于全球半导体行业投资的三分之一。
艾西亚指出，为实现创新发展目标，政府加强布局半导体及大洒“钱雨”，当中以中共政府和国有企业斥资成立产业基金支持半导体行业为主。除直接注资外，中国半导体企业的有效税率仅为11%，远低于全球同业，利率也处于2.2%的低位，极端情况下更可获得债务豁免。
“钱海战术背后的根本原因是中国作为世界上最大的半导体市场，供应却一直由外资主导。通过进一步的分析发现，中国制造商只在产业链的低端占有较大的市场份额，即封装测试。在高端市场中，中国的市场份额仅占7%-8%（无晶圆厂、晶圆代工、晶圆厂）。遑论产业链的顶端（整合组件制造商和设备），前十大供货商中没有中国公司的身影。”
更重要的是，高速发展的移动计算、物联网、虚拟现实、大数据和新能源汽车的内外需求意味着半导体将重新定义的未来工业生产。国际半导体产业协会预计，从地理角度来看，60%的销售额位于亚洲（不包括日本），其中大部分来自中国。
“中国制造2025”明确提出了半导体的国内生产目标，但这取决于中国一直在努力追赶的晶圆制造工艺的进步速度，这种多步骤的过程被用于在硅晶圆上制造集成电路，但由于其高成本和高科技而入门门坎较高。截至2016年，中国拥有全球晶圆产能的11%，但趋势正在改变。随着政府政策的强力推动，国际半导体产业协会预估2017-2020年62家代工厂中有26家将在中国建成，因此中国晶圆产能很可能进一步增加。
艾西亚表示，快速扩张的产能意味中国企业很大机会于低端产品方面增加市场份额。如要拓展高端市场，合并收购看来势在必行，但是由于更严谨的投资审查，重点市场（美国，其次是日本和欧洲）对中国的限制越来越严格。尽管如此，欧洲相对来说仍是最容易的目标。
她认为，中国半导体企业将因其规模较小而快速蓬勃增长，并挑战产业链低端的企业，但在产业链高端市场的全球领导者面前，技术瓶颈是一个巨大的障碍。虽然政府提供了大量财政资源下支持“中国制造2025”，但其75%的集成电路自给率目标只能说是路途遥远。
