美国商务部进一步收紧先进AI芯片出口限制，将中国企业海外子公司也纳入管制范围。图：翻摄自腾讯网观察者网
美国持续收紧对中国的先进半导体出口管制。根据外媒报导，美国商务部于31日发布新的指导意见，进一步封堵被视为存在近一年的“监管漏洞”，未来即使中国企业将子公司设立于海外，仍可能受到美国先进 AI芯片出口限制的约束。
报导指出，美国商务部此次罕见选在周末公布新规，明确规定只要企业总部设于中国，即便其子公司位于马来西亚等中国境外地区，向其出口高阶人工智能（AI）芯片仍须取得美方许可。受影响产品包括辉达（NVIDIA）最新的 Rubin与 Blackwell系列处理器，以及超微（AMD）MI350X等高阶 AI芯片。
这项被称为“漏洞”的情况，源于2025年5月美国商务部暂缓执行拜登政府卸任前提出的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule）。该规则原本旨在进一步管控全球 AI芯片流通，但在暂停执行后，中国企业设于海外的分支机构被认为得以在无须额外申请许可的情况下取得部分高阶芯片。
曾任职美国国务院、长期关注科技政策的专家克里斯・麦圭尔（Chris McGuire）表示，这项漏洞让部分中国企业海外子公司得以直接采购辉达 Blackwell系列芯片，并推测相关采购规模可能相当可观。
有熟悉供应链运作的芯片产业人士估计，在相关漏洞存在期间，流向中国企业海外据点的先进 AI芯片数量可能达数十万枚。不过，目前尚无官方数据证实实际出口规模。而美国商务部此次公布的新指导意见，并未要求资料中心停止使用已取得的相关芯片，也未禁止企业继续为既有服务器及先进运算设备提供维护服务。
另一方面，美国商务部长卢特尼克今年4月出席国会听证时曾表示，中国至今尚未采购 H200芯片，原因之一是中国正将资源投入本土半导体与 AI产业自主发展。
辉达执行长黄仁勋今年5月接受美国媒体访问时也坦言，美国出口管制措施正在重塑全球 AI芯片市场格局，辉达在中国市场的竞争空间已大幅缩减，中国本土企业正逐步填补相关市场需求。
