中国半导体企业大规模融资，加速国产化。
美中科技脱钩正在加速进行：由于中共在香港强制推行港版国安法，美国国务卿蓬佩奥6月29日宣布，停止向香港出口防卫产品，并将对出口香港的军民两用科技产品实施新的贸易限制。中共获得美国关键技术的渠道进一步收窄，为加速国产化，中国半导体企业融资规模正在急速扩大。
《日本经济新闻》7月7日报道，中国半导体自给率仅为15％左右，如果美国把中国排斥在半导体市场之外，中国将很难生产智能手机和新一代通信标准“5G”设备，而这两个领域是中共扩大海外影响的抓手，为不失去与美国争夺科技话语权的机会，中共试图加速半导体产品国产化进程。
日媒根据中国民营数据库、企业的公示数据和媒体报道等，统计了半导体相关企业通过股份获得的融资。截至到7月5日，中国半导体企业2020年的融资额已达到约1440亿元人民币（包括未支付项目），仅仅约半年的时间，就大幅超过了2019年全年的融资额（约640亿元）。
中共对美国技术依赖度非常高，中国企业一旦失去美国技术，将面临倒闭风险。2018年，中兴通讯遭到川普政府制裁，被逼到破产边缘。2020年5月，美国政府更是加大对华为的限制，不仅限制华为直接采购使用美国软体和技术设计的半导体产品，更力图斩断华为绕开美国的出口管制的通道。6月24日，美国国防部提出中共军方拥有、控制或有联系之20家公司以及中国其他高科技领域具有比较优势的公司，均有可能遭到美国的经济制裁；6月30日华为、中兴通讯更遭美国列入威胁国安名单之中，美国联邦通讯委员会禁止企业利用政府基金向其购买设备。
外界认为，美国对中国科技业新一轮管制正将制裁范围由华为、中兴国际扩大，管制手段更加多元化，而7月1日港版国安法上路，美中关系更显恶化，美中科技脱钩趋势已经不可逆转。
中共中央和地方政府相继设立以国产化为目的半导体基金，全面向半导体企业投资。
中国于2014年成立了以半导体国产化为目的政府基金“国家集成电路产业投资基金”，到2019年为止，被认为共完成了1400亿元人民币的投资。2019年秋季成立了二期基金，2020年开始正式投资。上海市和北京市等也成立了基金，中央政府和地方政府一致加快了支持半导体实现国产化的步伐。
然而，巨额投资短期内可能会使企业产能增加，但要实现关键技术的突破，似乎需要更长期的努力。
调查公司美国IC Insights统计显示，从各地区的半导体产能（按基板面积计算）来看，截至2019年12月，中国大陆仅次于台湾、韩国和日本，排在世界第4位，已超过美国，但在尖端技术上，中国企业与国际龙头企业差距仍然明显。
例如，逻辑半导体的电路微细化直接关系到性能，台积电正在量产电路线宽为5纳米（纳米为10亿分之1米）的产品。与台积电属于相同领域的中国最大企业中芯国际集成电路制造（SMIC）则为14纳米，业内认为，两者技术水平相差4~5年左右。
另外中国推进量产所需的制造设备大部分依赖日美欧的企业。在最尖端的半导体领域，在基板上转印电路的工序需要使用支持“EUV（极紫外）”的光刻设备，仅有荷兰的ASML成功实现商用化。但是，荷兰政府不允许向中国出口的状态仍在持续。
除了设备以外，在半导体的基本设计信息方面，软银集团旗下的英国ARM控股拥有较高份额，而在被称为“EDA（电子设计自动化）”的设计工具领域，美国铿腾电子科技有限公司（Cadence Design Systems）和美国新思科技（Synopsys）拥有较高份额。
