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车用晶片荒 日本瑞萨、意法将扩大自行生产

日经新闻报导,在台积电(2330)等晶圆代工厂订单满载之际,日本瑞萨电子(Renesas Electronics)将扩大自行生产车用晶片。意法半导体也正扩大支出,提高半导体产能,以因应车用晶片短缺。

报导表示,瑞萨转向扩大自行生产采用40奈米晶片的微控制器,这部分自产比率显然已提高,但该公司未透露确切产量。这部分生产过去多半外包给台积电等业者,但代工厂如今满手订单,瑞萨只能自己来,以降低延迟出货给客户的风险。

瑞萨将暂时先用常陆那珂市那珂厂的一条产线;该产线先前使用12吋硅晶圆,先前已遭部分闲置。瑞萨花在电力和原料采购上的支出也将增加,但现在优先考虑的是如期交货。

尽管瑞萨将扩大自行生产晶片,但受到产制复杂度影响,28奈米以下产品会持续外包。台积电与其他代工大厂正考虑调涨服务费用15%,进一步升高瑞萨降低自产比率的风险。瑞萨在2010年代初期开始将生产业务外包给台积电等业者,最近有30%半导体委外生产。

意法半导体28日也说,今年将投资18亿-20亿美元,多数将用于提高产能,金额高于彭博访调分析师预测的14.7亿美元,也高于去年的资本支出12.8亿美元。

责任编辑: 楚天  来源:经济日报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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