台湾鸿海技术集团与印度自然资源巨头韦丹塔公司计划在印度建立合资的芯片工厂，共同推动印度半导体制造本土化。图为印度研究人员在位于班加罗尔的印度科学研究所纳米科学与工程中心的半导体制造实验室内工作。
在经历了中共病毒（COVID-19）疫情带来的芯片荒以及全球供应链混乱之后，各国都意识到发展本土半导体制造业的重要性。近日，印度的本土芯片厂激励计划出现首批申请者，其中，富士康与印度能源巨头的合作受到颇多关注。
台湾鸿海技术集团（Hon Hai Technology Group，即富士康）与印度自然资源巨头韦丹塔公司（Vedanta）在今年2月14日签署了合作备忘录，计划在印度本土建立一家合资的芯片工厂，共同推动印度半导体制造本土化。
鸿海称，该合资项目是呼应印度总理纳伦德拉‧莫迪（Narendra Modi）建立印度本土半导体制造生态系的愿景。
此次合作中，韦丹塔新公司的持股六成，鸿海持股四成。新工厂计划在2024年至2025年投入运营，其生产的70%～80%的芯片将供应印度国内市场，其余部分用于出口。
除了服务信息通信技术、国防和汽车行业外，新厂的芯片业务将迎合印度智能手机制造商以及消费电子领域的需求，计划采用28纳米的生产工艺。不过，在未来8至10年内，公司将加大研发力度，将芯片制造工艺进阶到16纳米以下的更先进制程。
韦丹塔集团显示器和半导体部的全球董事总经理阿卡什‧赫巴（Akarsh Hebbar）表示，韦丹塔希望通过这个新厂占领印度芯片市场三成到四成的份额。
印度市场的低端智能手机份额巨大，对应的芯片需求量也大。赫巴表示，他们并不担心来自大公司的竞争，因为业务范围不同，新合资厂的IC制程定位非常适合印度最受欢迎的一些手机和电脑品牌。
据鸿海介绍，韦丹塔拥有多元化的投资组合，业务遍及金属、采矿、石油和天然气、电力、电信等。该集团通过集团公司阿文斯特拉特公司（Avanstrate）以及斯特莱技术公司（Sterlite Technologies）进行电子和技术业务的投资。
半导体制造厂需要大量的水电资源，印度的电力供应较紧张，韦丹塔的发电业务或能成为一个优势。据其网站介绍，韦丹塔是印度最大的私营发电商之一，旗下一家全资子公司TSPL拥有一座近2,000兆瓦的热煤发电厂。
鸿海富士康以苹果代工厂而闻名，在印度钦奈（Chennai）有一个iPhone组装基地，主要进行iPhone XR和iPhone11的组装。不过，近年来该集团也持续发展半导体业务。
鸿海于2021年8月从台湾记忆体大厂旺宏电子（Macronix International）手中收购了一座6英寸晶圆厂，计划在今年上半年投产。该工厂生产的6英寸晶圆主要用于制造汽车芯片的碳化硅（SiC）组件。碳化硅被认为可加快车载电池的充电速度。
激励计划首批5家公司申请
印度总理莫迪在2020年5月宣布了20万亿卢比（约2,645亿美元）的“印度制造”刺激计划。为实现该战略，印度在去年12月推出了一项7,600亿卢比（约100亿美元）的半导体和显示器本土制造激励计划，向符合条件的制造商提供财政支持，以吸引全球的半导体和显示器制造企业来印度建厂。
到今年2月19日，印度政府的声明确认，有5家公司提出了申请，计划投资额总计超过了200亿美元。这5家公司向印度政府寻求总计超过80亿美元的支持。
韦丹塔与富士康、新加坡公司IGSS Venture以及由风险投资基金Next Orbit牵头的ISMC等公司提出了芯片厂的申请。另外，韦丹塔和另一家公司Elest提出了建立显示器工厂的申请。
印度电子和信息技术部表示，已经收到几个建设芯片厂的申请，涵盖了28纳米到65纳米的半导体工艺，月产能约12万片晶圆。
根据激励计划，28纳米以下技术节点的半导体工厂可获得高达项目成本一半的奖励；28纳米至45纳米制程的芯片厂可获得40%项目成本的奖励；45纳米至65纳米厂给以30%的成本奖励。
印度IT部长阿什维尼‧维亚什诺（Ashwini Viashnaw）今年2月23日接受CNBCTV18的采访时被问及，台积电、英特尔、三星、美光、英飞凌等大公司是否会提交建厂申请。维亚什诺回答说，这些公司可能在接下来几轮中提交申请。他说，印度政府提供了20年的半导体开发路线图，这只是第一轮的申请企业。
十年政策扶持
印度拥有大量的IT人才，其自主芯片设计能力也达到了全球领先的水平。印度的IT工程师为高通、英特尔、英伟达、ARM、AMD、联发科等顶尖半导体公司设计芯片。印度电子与半导体协会（IESA）的官员在2021年3月表示，印度的半导体设计、电子和嵌入式软件的研发价值接近230亿美元，相关产业雇用了60万名专业人员。
2012年7月，为了大规模发展制造业，印度政府宣布了一个投资激励政策M-SIPS，给予电子系统设计和制造（ESDM）行业20%～25%的资本支出补贴。同年10月，为吸引对ESDM的投资，又推出了电子制造集群（EMC）计划，给集群使用土地以每100英亩最高5亿卢比（约660万美元）的补贴。
2015年1月，印度设立电子开发基金政策（EDF），为电子、纳米电子以及信息技术领域的新技术开发公司提供风险投资。
2020年4月，印度公布电子元件及半导体制造促进计划（SPECS），给电子元件、半导体／显示器制造企业以25%的资本支出财务激励。
不过，由于缺乏基础设施以及相应的供应链和物流系统等，印度的芯片制造业一直未能发展起来，其消费芯片基本都依赖进口，来源地包括台湾、新加坡、香港、泰国以及越南等。
这也导致相关行业很容易受到芯片进口变化的影响。根据评级机构ICRA去年12月的数据，由于芯片持续短缺，2022财年度，印度汽车和SUV企业的生产和销售损失估计高达50万辆车，经济损失高达180亿至200亿卢比（约2.4亿到2.6亿美元）。
不过，印度政府在去年12月的激励措施之后，也安排了专门的机构帮助申请项目在印度加快推进。
印度政府成立了一个独立机构——印度半导体使命（Indian Semiconductor Mission, ISM），管理去年12月出台的芯片与显示器本土制造激励计划的所有申请项目。对于已经确定的项目，ISM将与印度的州级政府密切合作，建设世界级的高科技园区，并向相关企业提供水、电和天然气的配套供应，以及共享测试和认证设施。
