俄罗斯的双座全天候攻击直升机Ka-52“鳄鱼”，乌克兰专家打开了其炮塔式光电系统，发现了22个美国制造的芯片和一个韩国制造的芯片。
一位乌克兰高级官员说，“这很简单，如果没有这些美国芯片，俄罗斯的导弹和大多数俄罗斯的武器将无法运作。”
乌克兰专家称，这些芯片不一定直接来自制造商，因为中国出现了一个大规模的、不受管制的回收芯片市场，这可能是这些芯片的更大来源，因为其中许多芯片似乎相当旧。
最新的调查结果暴露了俄罗斯战争机器在关键敏感领域对西方技术的严重依赖，如武器的瞄准、导航、通信和控制系统，从而引发了对莫斯科生产技术部件能力的质疑。
中共高度依赖美国主导的芯片技术产业链
2021年，中国国内芯片只有不到7%是由中国芯片厂家生产出来的，且是低端成熟制程。
美国智库传统基金会研究员蒋敏华（Min-Hua Chiang）发文说，拜登政府把美中竞争说成是技术竞争是错误的。因为在大多数领域，两国之间不存在技术竞争，只有中国（中共）对美国的依赖。
根据世界贸易组织的统计数据，中国在集成电路和电子元件方面的贸易逆差（包括香港的贸易逆差）十年内几乎翻了一番，从2010年的相当于1,350亿美元增加到2020年的2,400亿美元。
在过去十年中，中国成为美国知识产权亚太地区的最大买家。根据美国工业和安全局的数据，来自中国、购买“有形物品、软件和技术”许可申请数量从2020年的3,747个，增加到2021年的5,923个，支付金额从1,060亿美元增加到5,450亿美元。由于美国的出口限制，2021年的平均处理时间，比2020年长19天。
图为2021年3月17日，江苏省南通市一家芯片厂。(STR/AFP)
中国的芯片逆差增长揭示了一个关键事实：中共实现技术自立仍然是一个遥远的梦。为了保持出口增长，中国别无他法，只能不断进口先进的芯片，组装成高科技含量的消费品（如智能手机、平板电脑等）。
成立于2014年的中国集成电路产业投资基金，投资数千亿美元发展半导体产业，不但尚未能减少对外国先进芯片的依赖，相反依赖性一直在增加。
蒋敏华分析说，显然钱不是唯一的手段，中国（中共）保护知识产权的薄弱监管环境和专制的治理方式，阻碍了中国私营部门的创新。
目前，中国在技术上落后于美国半导体产业两代以上，几乎不可能超越美国，除非它能够获得外国技术并且知道如何做到这一点，中共芯片独立自主可能还要等上几十年。
中共军队的大量武器开发，都严重依赖美国芯片或芯片设计软件，仅举两例。
比如，位于中国西南部的中国空气动力学研究与发展中心（CARDC）正在测试的高超音速导弹，这种导弹能够以超过五倍音速推进，有可能避开防御系统，有朝一日这些导弹可能会瞄准美国航母或台湾。
CARDC使用了一台超级计算机，模拟高超音速导弹在大气层中飞驰的热量和阻力。
科罗拉多大学国家安全倡议中心主任伊恩‧博伊德对《华盛顿邮报》表示，需要分析数百至数千种不同的热量、飞行器升力和大气阻力的配置，才能使高超音速导弹发挥作用，仅通过物理测试，成本太高，也太耗时。如果没有超级计算机，可能需要十年的时间。
7月16日，美国陆军第1防空炮兵团第1营在澳大利亚昆士兰2021年护身符军刀演习期间，发射MIM-104爱国者导弹摧毁了无人机目标。（美国陆军）
CARDC使用的这台超级计算机，使用了美国的精密机械，芯片由中国飞腾科技（Phytium Technology）使用美国的EDA软件设计工具，交付台积电生产。
上海的一名顾问斯图尔特‧兰德尔（Stewart Randall）说，“我在中国的十年中，没有遇到过不使用芯片设计公司（美国）Synopsys或Cadence产品的。”
这提供了一个最好的例子，中国（中共）如何在美国技术的帮助下，将民用技术用于战略军事目的。虽然CARDC和其它中共军方实体受到美国的出口管制，但中国（中共）军方仍然能够通过飞腾这样的公司获得美国半导体技术。
像爱国者3导弹这样的先进武器，使用的是用一种鲜为人知但日益重要的材料，即氮化镓制造芯片，中共希望获得制造氮化镓芯片的技术。
《纽约时报》2016年报导，中国投资者准备以高达29亿美元收购荷兰飞利浦电子公司的一个部门，被美国官员阻止。
战略与国际研究中心（CSIS）高级研究员詹姆斯‧刘易斯（James Lewis）说，美国外资投资委员会（CFIUS）对飞利浦交易关注的中心，是一种鲜为人知但日益重要的先进半导体材料，即氮化镓（GaN）。
几十年来，氮化镓一直被用于低能量光源、蓝光光盘播放器这样平凡的技术中。但是它的抗热性和抗辐射性，使它在军事和空间方面有很多应用。氮化镓可以制造出性能更好的芯片，是升级爱国者雷达系统的关键，被称为“太空篱笆”。
美限制中共芯片能力打击中共军事能力
中共环台军演后，美国政府立即公布了三项限制，一是若获得美国政府补助，未来10年将不能扩大在中国的先进芯片生产；二是禁止向中国出售能够制造14纳米以下芯片生产工具；三是对符合“新兴和基础技术”标准的四项技术建立新的出口管制：氧化镓和金刚石、电子电脑辅助设计（ECAD）、压力增益燃烧（PGC）。
这三个措施，限制了中共本土生产、设计先进芯片的能力，减缓中共芯片产业的发展，扩大美中芯片技术的差距，从源头上阻击中共军事技术的进步。可以预见，如果中共继续在国际上咄咄逼人、逼迫利诱他国，美中的芯片脱钩和科技脱钩还会进一步加速。
蒋敏华分析说，“中国（中共）领导层花了10年时间了解到，其梦想基本上是建立在国外的技术投入上。当外国技术的进口被终止时，内部的缺陷就像多米诺骨牌效应一样暴露出来。因此，梦想变成了一场噩梦，美国的出口限制只是加速了中（共）国内部弱点的暴露。”
