美国想联合盟友,全力围剿中国芯片业。(示意图)
美国总统拜登周五(13日)将于白宫接见日本首相岸田文雄,根据《路透社》报导,两人会谈议题可能包括对中共的半导体出口管制等,凸显美日联盟的重要性。
报导引述美国政府高级官员说法指出,拜登会晤岸田除商讨两国共同安全及全球经济议题外,还可能讨论对于中共的半导体出口管制,官员称美日有相同愿景,虽然两国的法律结构不同,但皆支持希望更多的国家围堵中共半导体发展。
另根据日媒报导,美日两国为抗衡中共,预计将在半导体、人工智能、量子科技等领域扩大合作。
美国财经媒体近日则指出,美国持续施压盟友围堵中共半导体业,驻日本大使Rahm Emanuel更是直接点名,希望韩国、日本及荷兰对中共芯片管制采取相同行动。据传这些盟友可能会签署联合声明,但有关限制中国芯片制造的细节仍在研拟。