野村投信国内股票投资部主管姚郁如表示，当前台股估值虽偏高，但在企业获利上修、资金面偏多、政策面宽松下，台股动能仍具延续性。投资人可聚焦 AI主线与传产利基，迎接明后年的长多格局。图：黄伟柏／摄影
联准会（Fed）12月如预期降息，台湾今年经济基本面大跃进，主计总处亦上修今（2025）年 GDP至7.37%，并预估2026年维持3%以上增长，资讯产品出口持续成长。野村投信表示，明（2026）年台股展望三大驱动力明确：全球景气回温、政策宽松延续，以及 AI资本支出扩张，为电子与传产供应链提供成长机会。
上半年虽受基期与关税影响，经济动能温和，但下半年在降息延续与财政支持加码下，私部门支出有望回升，市场转向乐观。
野村投信台股团队预估，台股每股盈余（EPS）约成长16%，AI需求强劲推动企业获利延续上行，且台股殖利率仍居全球前段班，目前本益比（PE）约21.4倍、股净比（PB）约2.7倍，加上企业获利上修，仍具投资吸引力。投资人不妨依自身风承受度，年底前逐步拉高持股比重，迎接2026～2027年长多格局。
看好的产业方面，野村投信表示，半导体仍是明年台股核心，全球芯片龙头台积电（TSMC）将 AI五年年复合成长率由30%上修至40%，预估2029年 AI营收可达2024年总营收水准，等同翻倍。IDC预估，今年全球半导体产值达7,798亿美元，年增15.9%，其中资料中心成长33.6%，明年再增15.6%，五年年复合成长率达24.9%。
云端巨头如微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）亦持续上修资本支出，推动AI服务器出货量明年年增长70～80%，带动台湾供应链维持高成长。AI服务器扩张推动周边产业同步成长，电源管理、液冷散热、PCB、测试设备需求大幅提升。
全球 Battery Backup Unit市场预估，2025～2031年年复合成长率高达65.9%，至2031年规模达71亿美元。测试设备市场因 AI GPU与 ASIC芯片需求增加，2027年规模将达25亿美元。液冷散热在今年普及、明年 AI芯片功耗突破2000W，推动散热产业大幅成长。高速传输需求则带动化合物半导体与硅光子技术应用，800G／1.6T成为2026年数据中心主流规格。
AI应用延伸与新商机方面，野村投信国内股票投资部主管姚郁如表示，AI应用逐步延伸至消费端，智慧眼镜在2026～2028年快速普及，推升软板产业产值。语音助理、即时翻译与 AR叠加需求，促使硬件小型化、轻量化，软板需求量与单价同步提升，成为下一波产值提升的核心动能。
网通产业方面，姚郁如进一步分析，AI带动 Scale—out Switch成长，明年800G／1.6T Transceiver出货量大增，数据中心Switch市场扩张；内存产业因 AI缘故，明年 NAND供需缺口扩大，光是 AI NAND占比达10%，固态硬盘 SSD取代传统 HDD成为主流，供给增幅15~18%低于需求20%以上，价格走势偏向有利。
电源产业也将迎来新契机，辉达（NVIDIA）新平台“Rubin”单一机柜电力需求破200kW，2027年 Rubin Ultra更可能达1MW，推动高压 DC电源柜产品普及。PSU、PDU、busbar、BBU及超级电容等零组件需求同步提升，单一柜电源相关产值显著增加。AI PCB亦持续快速扩张，NVIDIA RUBIN系列服务器导入 M9 CCL规格 PCB，推升整体 PCB价值。
传产方面，姚郁如表示，美国服饰产业经过两年半库存去化，今年初回到健康水准，明年有望回补。加上世足赛由美、加、墨三国联合主办，运动品牌营收成长性可望优于全球 GDP。
此外，台湾电力变压器出口在2023年前九月已年增153%，未来三年展望仍佳，受惠于美国电网汰旧与 AI耗电需求。金融业则维持稳定成长，受惠于资金环境宽松与企业获利提升，银行业在利率下降环境下，放款需求回升，保险业受惠于股市上行，资产价值提升。
展望明年，姚郁如建议采“逢回布局、提高持股品质”两段投资策略：一，锁定扩产能见度高、接单确定性强、毛利可上修的 AI供应链（液冷、配电、组装、测试、先进封装、ASIC、特高压电源设备）；二，建立缺货零组件扩产进度事件清单，确认需求能转化为营收；传产则关注成衣制鞋补库周期、金融业稳健增长，及电力设备出口需求。
风险方面，姚郁如提醒需留意三个重点：美国关税与政策不确定性、先进封装与 HBM供给紧平衡，及 ABF高阶载板短缺延续，订单交期可能递延；但整体而言，AI资本支出与 CSP长约绑定降低了“仅靠叙事”的风险，基本面支撑仍强。明年台股将呈“景气温和回升＋AI长期资本支出驱动＋传产补库与事件拉抬”三重奏。
当前，台股估值虽偏高，但在企业获利上修、资金面偏多、政策面宽松下，台股动能仍具延续性。投资人可聚焦 AI主线与传产利基，迎接明后年的长多格局。
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