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中美科技战:全球供应链从此转变 未来120日关键

瑞信亚洲半导体研究负责人Randy Abrams认为,由于中国最大的晶片设计公司海思大部分交由台积电和中芯代工,除非在120天的宽限期过了之前找到解决方案,否则两家公司预期都将停止生产供应给华为的晶片。

外国传媒报道,美国商务部在上周五(15日)收紧华为出口禁令,要求使用美国晶片制造设备的外国企业供货前,必须先取得出口许可。有分析认为,这可能将重塑整个科技业的供应链。

瑞信表示,全球约40%晶片制造商都使用到美国应用材料和Lam Research等公司提供的设备,而使用Cadence、新思科技,以及Mentor等公司软体的企业则高达85%。因此,要找到仍可以与华为合作的制造厂或晶圆厂几乎是不可能的。

瑞信亚洲半导体研究负责人Randy Abrams认为,由于中国最大的晶片设计公司海思大部分交由台积电和中芯代工,除非在120天的宽限期过了之前找到解决方案,否则两家公司预期都将停止生产供应给华为的晶片。

科技研究公司CCS Insights副总裁Geoff Blaber表示,人们非常担忧将可能不仅是中美针锋相对,而且正演变成科技冷战。

报道指出,华为更可能的选择是转向联发科的智能手机晶片组。业内分析表示,由于联发科的晶片不是订制的,因此针对华为的美国新制裁措施并不适用。上个月,华为曾提到联发科与中国的展讯通信和南韩的三星,都是潜在的晶片替代来源。

不过,对华为来说,电讯网络业务可能是更大的问题,该业务部门使华为成为全球科技巨头,占总收入35%。对于为华为生产的基地台供电的专用晶片或ASIC,目前没有其他可替代供应商。有台湾半导体高管表示,海思和华为在过去一年都积极建立库存,因此他们很可能在中国完成目前的5G订单,惟除此之外,前景看起来非常差。

责任编辑: 楚天   来源:东网 转载请注明作者、出处並保持完整。

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