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华为力拚晶片制造供应链移入大陆 进度不顺

《日本经济新闻》今(10)日报导,华为因应美国的出口管制,努力赶进度要把供应链转回中国大陆国内。不过一些供应商不愿改变自己现有的营运配合华为全力扩充在陆产能,华为现在为了达标还在奋战。

日经说,华为若能顺利将更多的零组件改由中国大陆国内供应,在美国持续施压之下,能够减缓冲击。

知情人士透露,华为目前最希望做到是与晶片相关的中国大陆境内供应商,最快能在今年底以前,能够执行大部分的封测工作。封测是半导体组件最后一段工序。另外,也聚焦印刷电路板在地化供应。

据了解,华为自去年开始就致力供应链在地化,现在若想成为华为新的供应商,必须在中国大陆境内拥有既有的生产量能。

一位直接了解情况的华为供应商高阶管理人士说,一些封测和印刷电路板供应商确有配合华为的要求扩大在中国大陆的产能,但脚步犹豫,主要因为疫情冲击了晶片产业需求,另外华为能不能顶得过美国的强力压制照常下单,也是个问题。

另一位知情人士也表示,有些供应商另外也要配合美国客户的相反要求,就是为了国安理由,必须在中国大陆以外地区制造。所以这些厂商也选择不在大陆扩充产能。

华为去年生产了价值208亿美元的晶片,但绝大多数都在欧洲、日本、南韩和台湾等中国大陆以外的地方制造。

责任编辑: 楚天  来源:经济日报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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