三星电子公司正准备最早于下周宣布对美国芯片制造的440亿美元投资。图为三星在韩国水原市的总部。(Jung Yeon-Je/AFP via Getty Images)
消息指出，三星电子公司正准备最早于下周宣布对美国芯片制造的440亿美元投资，这是华盛顿将半导体生产带回美国的标志性项目之一。
三星是全球最大的存储芯片制造商。知情人士告诉彭博社，在最终确定之前，公告的时间和细节仍可能发生变化。
知情人士表示，三星计划与美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）在德克萨斯州泰勒（Taylor）概述该项目。三星已敲定60多亿美元的美国政府补助。
三星发布的投资公告将启动尽职调查期。在此期间，三星和商务部将确定协议的最终条款。商务部将在投资项目达到关键的建设和生产里程碑时拨付资金，如果三星没有兑现承诺，则有可能收回资金。
对三星的补贴是美国政府提供的一系列数十亿美元奖金中的最新一项。
美国商务部4月8日宣布，将向台湾芯片制造巨头台积电提供66亿美元补贴，用于亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。
美国国会于2022年批准了《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），以527亿美元的研究和生产补贴来提高国内半导体产量。国会还批准了750亿美元的政府贷款授权。
目前尚不清楚，三星除了获得60亿美元补贴外，是否还会获得美国政府的低成本贷款。
此前几十年来，美国的芯片制造业一直在向亚洲转移。这一更广泛的计划除了将芯片产业带回美国外，还旨在对抗中共的技术发展，北京正在试图建立自己的国内半导体产业。
三星的项目将增强美国德克萨斯州半导体生态系统。德州已经获得德州仪器公司（Texas Instruments）的数百亿美元额外投资。三星在奥斯汀已经建立了工厂。
